通用MSMS技术实验室
实验室功能简介
MEMS技术实验室是在物联网快速发展的背景下，面对系统智能化、微型化、集成化发展的时代需求，提出的集研发与小批量制造功能于一体的通用工艺技术实验室。本实验室为基于UV-LIGA工艺和非硅微加工技术结合的通用工艺技术实验室，主要实现工艺技术路线为：基片清洗系统—甩胶系统—光刻系统—显影系统—等离子刻蚀系统—溅射镀膜系统—电镀系统—其他辅助制造系统。基于该品台可开展MEMS和IC的基础理论研究、制造工艺研究及应用研究。理论研究主要是研究微尺寸效应、微磨擦、微构件的机械效应以及微机械、微传感器、微执行器等的设计原理和控制研究等；制造工艺研究包括微材料性能、微加工工艺技术、微器件及信号处理电路的集成和装配以及微测量技术等；应用研究主要是将所研究的成果，如微型传感器以及各种专用微型机械在物联网系统中使用的可行性研究。
主要设备 | 用途 |
光刻系统 | 双面光刻机作为IC电路和微传感器制造的核心设备，本光刻机适用于基片正反两面对准（套刻）的曝光，可实现1μm套刻精度。 |
电镀系统 | 本实验室采用自制的电镀槽，可实现线宽精度10μm金属互联电镀以及厚度超过100μm的厚膜制备，期中TSV电镀系统可制备深宽比大于10:1的互联铜柱。 |
表面轮廓仪 | 用于微制造过程中的膜厚测量和监测，最大扫描长度≥50mm，最大样品高度≥50mm，垂直方向的扫描范围≥900微米，测试垂直分辨率≤0.1nm，探针压力：1-15mg。 |
真空镀膜系统 | 系统可用于开发纳米级的单层及多层功能膜和复合膜-可镀金属、合金、化合物、半导体、陶瓷膜(需配射频电源)、介质复合膜和其它化学反应膜等 |
冲击试验系统 | IS是全自动机械冲击测试系统，用于测量和确定产品或包装的抗冲击性能，IS可执行常规的半正弦波、方波、锯齿波等波形的冲击试验 |